從一個產品開發過程角度看待行動通訊系統廠各個職務內容

也不知道為什麼地，想整理一下工作目前為止，
所遇到的各個職缺，他們具體上是在做些什麼。

更重要的，想要分享一下，以一個軟體BSP RD的視角，
以及透過一個產品從無到有的開發過程，了解到我們每個人所扮演的角色為何。

以下會有兩個部分：
（一）角色介紹
（二）產品開發情境

請大家看下去吧...



（一）角色介紹
以下介紹我平常主要接觸到的人們有誰...

硬體工程師們：
*EE
俗稱的Electrical Engineering RD
主要工作是設計電路圖，銲接電路板，為HW的命脈...
有任何硬體上的問題，我第一個會找的對象...
加班率極高...
[出差機率：高]

*RF
Radio Frequency工程師
跟EE做區別的話，其主要工作內容，
就是負責跟通訊相關的component。
例如像是WiFi，藍牙，NFC...等等
都是他們所負責的
[出差機率：高]

*ME
Mechanical Engineer，也就是所謂的機構工程師。
一個產品的外觀設計，跟他們有很大的關係。
例如像是要有多薄多厚，USB要在哪個位置...
都需要仰賴ME的設計
[出差機率：高]


軟體工程師們：
*BSP RD
BSP是Board Support Package的縮寫，
具體上在幹嘛，可以參考在下之前寫的介紹：
A good choice - Android BSP team

對一個產品前期的開發，工作最為吃重的軟體工程師。
[出差機率：中]

*APP Framework RD
顧名思義，主要是focus在APP開發設計，Android UI設計的軟體工程師。
產品中後期開發，工作會較為吃重。
不過相對於BSP RD，至少開發出來的東西比較能夠用“肉眼”看到，也許較為有趣...!!?
[出差機率：低]

*PROTOCOL RD
也是俗稱的modem team。
如果    EE之於BSP RD，
就好像RF之於Protocol RD。
主要是著重在通訊訊號方面的tuning。
[出差機率：中]


專案管理師們：
*SW PM
俗稱的Software PM
主要負責一個產品/專案裏面，在軟體方面的schedule安排，以及達到督促的目的。
需適時展示魄力，讓SW RD聽命於你的話，否則schedule會滑掉。
[出差機率：低]

*PPM
Project PM，其實算是HW PM。
主要是對工廠生產線，以及一個產品用的料上面的控管。
常常會跟工廠應對，其緊繃程度不在話下...
[出差機率：高]

*Sales PM
考慮面向比較多的PM
著重於一個產品要如何順利地賣到客人手中，並且避免不必要的客訴。
由於產品很有可能被銷售到各個不同語系國家，語言能力較被需要。
很常需要對人。
[出差機率：中]


*APP Framework PM
跟SW PM比較起來，比較算是著重在APP Framework的掌握以及schedule安排。
由於這算是敝公司較新的職缺... 只知道目前沒了解太多...
[出差機率：低]


測試工程師們：
*SQ
俗稱的Software quality engineer，軟體測試工程師。
主要是測試軟體穩定度，機台的穩定性。
必要時，也是需要寫點程式跑測試。
[出差機率：低]

*APP Framework Q
跟SQ相比，是更著重於APP單項的測試
也是最近敝公司新切出來的新單位。
[出差機率：低]

*FT
所謂的Field Trial Engineer。
其主要工作內容，是帶著各種不同具有通話功能or行動上網功能的機台，
到各個有可能會被販售的國家/城市，進行通訊上的測試。
也因此，很容易出差。
[出差機率：高]

*QM
所謂的Quality Manager，品質管理師。
主要是各個電信商的窗口。
一個手機/平板，若是要跟電信商合作推出，需要拿到他們的認可/認證
QM主要是整理這些產品送測報告的問題，轉交給公司內部相關單位。
[出差機率：低]

其他：
*ATD
俗稱的Automatic Test Design Engineer，自動化測試設計工程師。
由於工廠每一條產線上，有好幾站，分別需要做不同的測試驗證。
而ATD的主要工作內容，就是設計出每一個站所需要測試的自動化程式。
由於主要是跟工廠合作，所以非常容易出差...
[出差機率：極高]

好吧，角色介紹完畢，再來就是情境實質敘述囉！

（二）產品開發情境
一個產品開發，會因應在硬體設計上的陸續修改改正，而有不同的階段。
如下圖：

在各個不同的stage，會有不同的事情要做。
接下來我會以我自己實際碰到的情境，以及立場，簡單地敘述一個產品從無到開賣的經過。

前期：
由於外觀設計可能還在由ME努力商討中，
EE以及RF會先跟SoC Vendor，以及各個元件的廠商，所一起討論設計出來的電路板，
拿給BSP RD做軟體上的開發，使得讓此電路板可以開機。
(此時需告訴BSP RD此產品的硬體特性是什麼)

接著，如果可以開機成功了，此時會再透過HW那方面的測試驗證，
了解到硬體方面，還有哪些地方可以做修改，進而往下個階段邁進。
此時PPM需要不停地跟工廠產線那邊協調生產日期時間。
ATD也需要提供自動化測試程式給工廠。
BSP RD需要提供可以讓機台開機的韌體出來。
當然同時會被SW PM追殺著，被要求不能讓schedule滑掉。

中期：
等到機台硬體相對穩定了，而機台也有了它自己的外殼，開始像是個產品的雛形了。
這時候在軟體方面，APP Framework RD也會開始加入feature porting的工作行列。
而SQ跟APP Framework Q會開始大量的測bug，此時也是SW RD較為痛苦的時期。
開始不停地收bug解bug...
當然同時，硬體方面也是在做一樣的事情...

Q單位出籠的人馬當然不止這些...
由於需要跟電信商合作，
FT開始瘋狂出差進行地方通訊品質測試，
QM也會開始收到電信商所開的bug...最後再轉給RD解
就這樣一直到趨近於穩定為止...
(有schedule上的壓力+PM的愛心督促，也必須要穩定才行...)

後期：
其實我也很難定義什麼叫做"後期"
可能就是產品已經準備要出貨，以及真的出貨之後吧！

這時候軟體開發上的步調並不會像前期以及中期那時的頻繁，
主要都是接到客訴，或是mobile01上面被譙到翻，
上面的人看不下去，就會叫你幫忙解...

等bug解完累積到一程度，再透過FOTA (Firmware Over The Air)的方式，
讓客戶去進行軟體更新進而得到解掉issue的版本。
Sales PM同時也是需要一直跟客人方面協調，還有處理客服相關事宜。

以上就是一個產品從無到有的簡單流程...
我不知道自己表達的好不好
但對我而言，感受就是如此。

有任何問題，可以再互相切磋討論吧～
只希望還在找工作的人，不要矇矇懂懂就跑進來了
知道1%總必0%好吧...

共勉之！